Soluciones de refrigeración
Solución de refrigeración líquida
Refrigeración líquida de placa fría para racks de cómputo de IA y HPC de alta densidad.
Descripción general
Descripción general del producto
La solución de refrigeración líquida de Wandtung combina la refrigeración líquida de placa fría a nivel de servidor con una unidad de distribución de refrigerante (CDU) que gestiona los circuitos primario y secundario, permitiendo que los centros de datos enfríen racks de entrenamiento de IA y HPC de alta densidad más allá de los límites prácticos de la refrigeración por aire.
Capacidades
Características principales
- Refrigeración líquida directa al chip mediante placa fría
- Separación de circuito primario y secundario gestionada por CDU
- Detección de fugas integrada
- Compatible con racks de IA / GPU de alta densidad
Especificaciones
Especificaciones técnicas
Sistema
| Método de refrigeración | Placa fría directa al chip |
|---|---|
| Diseño de circuito | Circuito primario (instalación) / secundario (rack) mediante CDU |
| Detección de fugas | Detección integrada basada en sensores |
Implementación
Aplicaciones
- Clústeres de entrenamiento de IA
- Racks de cómputo HPC
- Despliegues de GPU de alta densidad
Configuración
Opciones de personalización
- Capacidad de CDU
- Configuración de circuito
- Diseño del colector de rack
Normativas
Cumplimiento y normativas
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes
¿Qué es una CDU en la refrigeración líquida?
Una CDU (unidad de distribución de refrigerante) es el equipo que separa y gestiona el circuito de refrigeración primario (instalación) del circuito secundario (rack/servidor) en un sistema de refrigeración líquida, controlando el flujo, la temperatura y la presión del refrigerante mientras aísla el agua de la instalación del hardware de TI.
¿Ofrece Wandtung soluciones de refrigeración líquida y CDU?
Sí. Wandtung ofrece sistemas de refrigeración líquida de placa fría con circuitos primario/secundario gestionados por CDU, detección de fugas y monitoreo para despliegues de IA y cómputo de alta densidad.
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