Solución de centro de datos para IA
Arquitectura de energía y refrigeración de alta densidad para infraestructura de entrenamiento e inferencia de IA.
El problema
Desafío del cliente
Los racks de entrenamiento e inferencia de IA consumen mucha más energía por rack que las cargas de TI tradicionales, superando lo que los diseños estándar de refrigeración por aire y PDU pueden soportar, y requiriendo una planificación cuidadosa de la capacidad eléctrica y térmica.
El enfoque
Arquitectura de la solución
Wandtung combina PDU trifásicos de alta potencia y SAI de alta capacidad con refrigeración líquida (placa fría + CDU) para soportar racks densos de GPU/IA, con monitoreo ajustado para rastrear en tiempo real el margen de energía y térmico.
Sistema
Componentes del sistema
PDU de alta potencia
Distribución trifásica de alta corriente para racks de GPU/IA.
SAI de alta capacidad
Dimensionado para carga sostenida de alta densidad.
Refrigeración líquida y CDU
Refrigeración directa al chip mediante placa fría con gestión de bucle CDU.
Arquitectura
Cómo funciona
- 1
Los PDU de alta potencia distribuyen energía trifásica a racks densos de GPU con equilibrio de fases.
- 2
La refrigeración líquida elimina el calor directamente a nivel del chip mediante placas frías.
- 3
Un CDU gestiona los bucles de refrigerante primario/secundario y monitorea el flujo y la temperatura.
Configuración
Configuración del producto
Ventajas
Ventajas técnicas
- Soporta densidades de rack más allá de los límites de la refrigeración por aire
- Diseño de energía trifásica equilibrada para clústeres de GPU
- Detección de fugas y monitoreo térmico integrados
Proceso
Proceso de implementación
Paso 1
Planificación de densidad y carga
Definir el kW objetivo por rack y el método de refrigeración.
Paso 2
Arquitectura de energía
Diseñar la distribución de PDU de alta potencia y SAI.
Paso 3
Integración de refrigeración
Desplegar los bucles de CDU y refrigeración líquida por placa fría.
Paso 4
Puesta en marcha
Validar el equilibrio de energía, el rendimiento de refrigeración y el monitoreo.
Implementación
Aplicaciones típicas
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes
Los racks de entrenamiento de IA y GPU pueden consumir una densidad de potencia varias veces mayor que los servidores tradicionales, generando cargas térmicas que superan lo que la refrigeración por aire puede eliminar económicamente a nivel de rack; la refrigeración líquida extrae el calor directamente en el chip, permitiendo una densidad mucho mayor por rack.
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