AI功率墙：为何风冷在20kW+时失效
随着H100等AI芯片的TDP（热设计功耗）突破700W，单机架热密度正飙升至40kW以上。万电通观察到，标准风冷CRAC系统在每机架20kW时便达到物理极限。加大风量只会增加噪音和能耗浪费，并不能解决芯片层面的核心散热瓶颈问题。
万电通的芯片级直接冷却（D2C）优势
我们不仅仅销售冷板。万电通的解决方案将D2C歧管直接集成到我们的重型服务器机柜中。通过将冷却液直接输送至热源，并以液体方式带走90%的IT热负荷，我们帮助运营商实现低至1.15的PUE（电源使用效率）——这是风冷设施根本无法企及的基准。
碎片化基础设施的风险
许多系统集成商从一家供应商采购液冷系统，从另一家采购机柜，这会导致走线混乱、漏液检测不可靠以及电气干扰等问题。万电通的“一体化协同系统”确保液冷机柜、歧管与智能PDU作为一个整体协同运行，内置传感器统一接入同一控制面板进行通信。
面向80kW+时代的前瞻布局
AI的演进步伐从未放缓。我们的液冷架构专为可扩展性而设计。无论您今天部署的是20kW，还是计划明年扩容至100kW，机柜物理结构都保持不变。这种模块化工程正是万电通对数据中心可持续发展承诺的体现。