液冷解决方案
冷板液冷与CDU系统,实现高密度热管理。
问题
客户挑战
随着AI与高性能计算负载推动机柜功率密度上升,单纯依靠风冷已无法高效、经济地散热,存在热降频与可靠性风险。
解决思路
解决方案架构
万电通的液冷解决方案在服务器层面采用冷板芯片级直接制冷,并通过CDU隔离与管理一次(设施侧)与二次(机柜侧)冷却回路,同时集成漏液检测与监控。
系统
系统组成
冷板
服务器/GPU层面的芯片级直接液冷。
CDU
管理一次/二次回路隔离、流量与温度。
漏液检测与监控
基于传感器的漏液检测及系统实时监控。
架构
运作原理
- 1
冷板直接从CPU/GPU吸收热量并传递至二次冷却回路。
- 2
CDU在二次(机柜)回路与一次(设施)回路之间进行热交换。
- 3
设施制冷基础设施将热量从一次回路排出。
- 4
漏液传感器及流量/温度监控持续保护IT硬件。
配置
产品配置
CDU — Coolant Distribution Unit
Coolant distribution unit managing primary and secondary liquid cooling loops.
Liquid Cooling Solution
Cold plate liquid cooling for high-density AI and HPC compute racks.
Precision Air Conditioner
Close-control precision cooling for data center and telecom equipment rooms.
优势
技术优势
- 支持超越风冷极限的机柜密度
- 将IT硬件与设施水质/水压隔离
- 在高密度场景下相比纯风冷方案降低设施制冷能耗
流程
部署流程
步骤 1
热负载评估
确定机柜热负载及制冷方式分配(液冷与风冷)。
步骤 2
CDU与回路设计
确定CDU容量并设计一次/二次回路布线。
步骤 3
系统安装
安装冷板、分水器及CDU。
步骤 4
系统调试
验证流量、温度、压力及漏液检测功能。
部署
典型应用
AI训练集群HPC高性能计算高密度托管
常见问题
常见问题解答
CDU(冷却液分配单元)在液冷系统中管理并隔离一次(设施侧)与二次(机柜侧)冷却回路,控制流量、温度与压力,同时保护IT硬件免受设施水质问题的影响。
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